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SMT格局與发展趋势!你了解SMT工藝吗?如何培养SMT技术人才?

2016-01-12 06:33:35 东莞市诺方斯电子科技有限公司 阅读

目前,中国成为全球电子信息产品制造基地已经是一个不争的事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。

中国生产的智能手机、智能电视智能穿戴手表、空调、电冰箱、汽车等产品产量已位居全球第一位。毫无疑问,随着SMT技术在计算机、网络通信、消费电子以及汽车电子等产品中的广泛应用,中国的SMT产业已迎来发展历史上的黄金时期。

 

中国SMT产业现状与发展趋势:

 

  未来几年内中国SMT产业的高速发展主要源自于以下几个方面的重要原因:

  第一,中国电子信息产品制造产业在全球的地位短期内仍无法撼动,而且还将继续保持较高的增长速度。

虽然目前全球智能手机、平板电脑和智能穿戴设备等产品的生产制造基本完成向中国的转移,但是这并没有意味着未来中国的电子信息产品制造业缺乏新的增长点。从目前来看,下一波转移的重点将是全球智能汽车电子产品制造业。

  第二,全球大型EMS生产商将保持向中国转移或扩产的趋势。面对激烈的市场竞争,全球主要EMS生产商从2002年起都相继开始了生产基地的战略转移,而有着庞大内需市场和成熟完善的产业链自然成了这些EMS大厂的难以割舍之地。迄今为止,包括富士康、伟创力、新美亚、捷普、天弘集团等全球5大EMS服务商都已经在中国多地设立制造基地,而且中国业务在全球EMS大厂的营收比例还在快速提升之中。

  第三,片式元器件使用量的高速增长也必将带动市场对SMT设备需求的持续扩大。目前中国电子元器件的片式化率虽已超过60%,但相对国际上电子产品的SMT化率90%而言,仍然存在一定的差距,因此中国SMT产业仍有良好发展空间。

  第四,在中国市场日趋重要的情形下,全球主要贴片机生产商开始大幅提高在中国本地化生产水平,基本在中国完成组装,这也带动了中国SMT产业整体的水涨船高。产业结构将从以焊接设备为主导向以贴片机为主导进行升级

 

  从未来的发展来看,2015年中国SMT产业的产品结构将基本与2014年维持不变。但是,随着国内贴片机生产企业在中低端市场的逐渐产业化,2016年至2018年中国SMT产业的产品结构将发生较大的变化。其中,贴片机所占比重将得到提升,同时印刷设备、焊接设备、检测设备和其他设备的比重都将有所下滑。

 

中國SMT產業格局分佈 :

 

形成珠三角和长三角、中部地区和西南地区四大产业集聚区

 

1. SMT/EMS产业三足鼎立: 中国SMT/EMS产业主要集中在东部沿海地区,其中广东、福建、浙江、上海、江苏、山东、天津、北京以及辽宁等省市SMT/EMS的总量占全国80%以上。按地区分,以珠三角及周边地区最强,长三角地区次之,环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较大差距,但增长潜力巨大,发展势头更强。国家有关部门公布,位于天津的滨海新区继深圳、上海浦东之后将成为我国经济增长的第三极。不久的将来,我国SMT/MES产业必然形成珠三角、长三角、环渤海地区三足鼎立之势。

  目前中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区,随着国家产业升级和转移,中部地区和西南地区快速崛起。

 

富士康在郑州建厂以后,通过iPhone 4、iPhone 5、iPhone 6三款手机的代工,就让富士康郑州厂区成为富士康在大陆的第二大厂区,全球最大的智能手机生产工厂和代工基地。另一方面,郑州航空港经济综合实验区智能终端(手机)产业园的落成,以打造全球重要的智能手机生产基地和国际电子信息产业基地为使命的郑州航空港经济综合实验区智能终端(手机)产业园从手机研发、整机制造、配件生产、软件开发与产品设计、手机销售于一体的全产业链模式。将引导我国SMT制造业快速转移并占据中国SMT制造较大比重

  从产业自身的发展周期来看,虽然目前中国的SMT产业已发展成熟,但是依然呈现蓬勃的生机。同时,SMT产业又是一个重要的基础性产业,对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。

  中国SMT/EMS产业之所以出现如此大好形势,主要是中国政府有关部门高度重视电子信息产品制造业的发展,制定了良好的发展政策、引进政策。世界电子信息产品制造业发达的国家和地区如美、日、韩、欧洲和我国台湾地区,把电子制造业往中国内地转移是其重要因素。

 

2. 中国SMT产业仍主要集中在珠江三角洲地区和长江三角洲地区,这两个地区产业销售收入占到了整体产业规模的90%以上,其中仅珠江三角洲地区就占到了整体比重的67.5%。另外环渤海地区SMT产业的销售额也达到了3.1亿元,占整体产业比重的7.6%。

 

3. 同时我们预计,未来5年内中国SMT产业还仍将主要集中在长江三角洲地区、珠江三角洲地区和环渤海地区。

 

不过,长江三角洲地区在中国SMT产业中所占比重将从2013年起开始快速攀升,2014年达到43.9%。而珠江三角洲地区比重虽然下降到47%,但仍占据首要位置。另外,环渤海地区的SMT产业也有较快的发展。长江三角洲地区SMT产业的快速增长主要来自于全球SMT产业的转移,尤其是贴片机生产的转移。从历史原因来看,长江三角洲地区发展设备制造业的基础相对雄厚。同时长江三角洲地区笔记本、手机等中高端电子整机产品制造业比较发达,另外再加上长江三角洲地区独特的地理位置优势,因此在2010年的全球SMT产业的大转移过程中,长江三角洲地区将承接相当大部分的比例。不过,对珠江三角洲地区而言,由于在过去几年的发展中,其SMT产业已经形成了较为完整的产业链和产业配套环境,因此珠江三角洲地区在承接产业转移方面也具有比较明显的优势。

 

4. 从产业自身的发展周期来看,虽然中国的SMT产业尚处于发展初期,但是已经呈现出了蓬勃的生机。同时,SMT产业又是一个重要的基础性产业,对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。

 

5. 对政府而言,我们建议做好两件事情。一是加大对SMT产业的扶持力度,尤其是加强对基础材料和精密仪器等领域基础研究的投入。二是政府作为重要的市场监管部门,要加强知识产权保护力度,积极引导制定中国的SMT产业标准,并加以积极推广和执行。

 

6. 对企业而言,我们也建议做好五件事情。

一. 是转变观念,充分认识生产工艺对SMT设备研制的重要性。只有完全熟悉实际生产的工艺流程,了解实际生产中的工艺技术参数调整变化,才能真正设计出符合实际生产要求的SMT设备。二. 是顺应无铅化趋势,突破重点技术并实现关键设备产品系列化。三. 是加强销售服务,研制适合中国企业需要的新机型。

四. 是借助培训认证,形成设备市场推广新模式。根据国家劳动社会保障部和信息产业部的要求,从事表面贴装行业的从业人员在2014年前必须持证上岗,这也给国内企业借助专业培训和认证方式来推广其SMT设备产品留下的发展空间。五. 是充分重视自我人才的培养,实现技术创新和健康发展。

 

如何培养SMT技术人才的方法 :

 

近年来,SMT贴装技术迅速发展为电子组装制造技术的主流,在电子组装制造行业得到了广泛应用。SMT贴装技术的高速发展,一方面使企业家、研究员、工程师可以从中发现商机,找到课题,开发产品并促进、带动相关行业发展,创造大量的就业机会,另一方面先进技术和SMT设备的使用需要大批掌握先进制造技术的SMT技术人才作为支撑。

但是,与高速发展的SMT产业相比,国内的SMT教育与培训明显滞后,无论是人们的观念,还是发展速度以及质量,都远远不能适应SMT产业的发展需求。由于从业人员的知识结构与综合能力跟不上技术发展,管理水平低下,导致有的企业工艺质量上不去,只能制造技术含量低的产品,有的企业陷入压价竞争的恶性循环。

那如何培养SMT技术人才呢?

企业需要的SMT技术人才分为三个层次。不同类型的企业对三个层次的SMT技术人才有不同的要求。

1、“蓝领层”SMT技术人才。“蓝领层”SMT技术人才是指在生产岗位上承担SMT设备或工艺的具体操作,对SMT设备(贴片机、回流焊、锡膏印刷机、SMT周边设备)、贴片物料、芯片物料有一定认识的技术工人。对应的岗位群有综合管理人员(如物料管理员)、设备或工艺操作员等。

2、“灰领层”SMT技术人才。“灰领层”是指在生产线上承担SMT工艺流程、文件与质量管理及物料控制工作的技术人员,或承担SMT设备日常操作、测试、维护、维修等工作的工程人员,对设备操作与管理有少许经验。对应的岗位群有综合管理人员(如品管人员)、班组长、工艺或SMT设备维护技术员等。

3、“金领层”SMT技术人才。“金领层”是指具备SMT基础理论、技术及生产流程、SMT设备性能及应用、SMT工艺项目管理等知识与能力的实践经验丰富的工程人员。对应的岗位群有设备或工艺助理工程师、设备或工艺工程师、经理或厂长等。

在我国,与之相应的学科、专业建设与教育培训体系建设工作刚刚起步,现在大学所设学科专业很难满足SMT的要求。按照教学规律,大学培养出合格的SMT人才至少需要三四年时间。

首先,SMT技术是一种实践性很强的技术。与其说SMT工艺的基础知识来自学校或课程,不如说来自实践,来自实践环境中有经验师傅的传、帮、带。任何脱离实际的理论、缺乏实践的学院式教学都无助于SMT教育的健康发展。

 

“蓝领型”SMT人才可通过中职教育培养,也可依靠企业自身力量培养;“金领型”SMT人才则需要大量的实践经验,单靠学校是培养不了的。

再次,高职院校通过对SMT实验室建设、SMT专业师资培训、寻求校企合作等的教学改革,可达到支持“灰领层”SMT技术人才教育培养的基本条件。

基于上述分析,高职院校主要应以“灰领型”SMT人才为培养目标。人才培养定位应为:了解SMT基础技术及生产流程,掌握SMT设备(包括SMT贴片机/锡膏印刷机/回流焊炉等)的基本性能及应用,具备设备操作与管理的经验,具有良好的职业素质,能在企业生产第一线从事SMT设备操作、日常维护保养、SMT工艺及制造、工艺文件编制、制程工艺问题的简单处理、品管(IQC、IPQC、OQC)、物料控制等技术工作的高级应用型人才。

据行内资深专家断言,SMT是当今信息产业十大最具生命力的技术之一。要认识到培养SMT技术人才的重要性。

 

 

SMT華為手機SMT製造工廠生产现场--SMT组装车间制造流程图
 
 

 

在华为荣耀3C第400万台下线庆典暨荣耀3-4G首发品鉴会后,华为荣耀破例公开了其位于东莞工厂的生产线,向外界展示其独一无二全球领先的设备:美国原装进口精准MPM双轨印刷机,世界领先Camelot dispensing点胶机,全自动化手臂控制的整机测试、全自动无人驾驶运货车,以及正在研制的领先的六台全自动化机械手组成的流线体设备,让人大开眼界。华为荣耀全球领先的生产工艺、手机品控的领先标准在其中展现的淋漓尽致。华为南方工厂生产线担负着生产畅销机型华为荣耀3C,荣耀3X等荣耀产品、华为P6、P7等时尚系旗舰手机的重任,重要程度可想而知,仅从入口处的双重安检即可窥其一斑。参观者首先需换上专业的防辐射工作服、鞋套、头套等,然后再通过安检门,以检查身上是否有金属类物品或存储拍照类设备,才能进入, 而外携的包包、手机等设备一概不允许带入。

 

 

 

 

整个生产车间规模非常大,里面涵盖了生产手机的所有流程,包括表面贴装单板(SMT)、单板功能测试(FT)、组装、预加工(Assembly)、整机测试(MMI)、包装全套产线。而业界领先的装机或检测设备,在其中随处可见。比如来自美国原装进口的MPM双轨印刷机,印刷的精度仅为12.5um,是头发丝的1/6,精准程度居于业界一流。来自美国的世界领先的Camelot dispensing点胶机,可实现电脑全自动点胶,点胶量由电子喷射系统精密控制,其使用的高精度天平,可对点胶量实施定期在线自动校准,确保每一个手机的IC关键器件都得到良好的保护。就连所用胶水也是全进口,可防水,让手机用起来更加放心。

 

 

 

而装备的自动分板机,可以对贴片完成后的拼板进行自动分板工作,分析的精度可以达到0.1mm,有效地避免因应力造成的质量问题。这些自动分板机均为双工作台,一边在分板、另一工作台可以作好准备,可以极大提高效率,同时,具备灰尘自动收集功能。

据工厂技术负责人透露,目前还正在研制世界上最先进且独一无二的自动化线体设备,是由六台全自动化的机械手组成的流线体,该设备涵盖了从单板测试加载、全自动化分板点胶、整机音频测试、整机软件加载等工位的功能,可大大提升产品的质量一致性和生产效率,据悉一个流线体可减少工作人员50人左右,可谓强大至极。

 

 

在整机装配环节和检测环节,工厂也绝不含糊。所用到的自动打螺钉机、自动压合机等自动化设备,可有效提升生产效率,同时保证生产过程的一致性和产品质量。而整机测试环节采用全自动化手臂控制,通过人机界面的方式对手机的应用功能进行测试,包括SIM卡检测、电池测试、SD卡检测、LED按键、LCD测试、LED背光等手机所有部件的测试,测试更精准且更快速,大大保证手机的高度可靠性。

 

 

 

总括

1.标准CNC/SMT线,通过自动分类、处理,实现生产+检测全自动化;

2.通过自动移栽,自动智能物流车,实现物流自动化;

3.软件上:开发完善MES/IMS智能软件,统筹各部门数据;

4.硬件上:导入机械手代替人工、机械臂/车代替搬运;

5.与时俱进导入:视觉系统+功能感应单元,采集数据+信号

6.逻辑过程:

A.先定点工位自动化-通过标准或定制设备取代工人;

B.产线少人与无人化-优化工艺流程,物流装卸自动化;

C.实现无人少人车间-实时可视化数据管理,去呆人呆料。

 

 

 

SMT制程不良原因及改善对策 :

 

SMT从业人员培训圣经--回流焊接主要缺陷分析:

 

锡珠(Solder Balls)原因:

 

1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多

2、加热不精确,太慢且不均匀。

3、加热速率太快且预热区间太长。

4、锡膏干得太快。

5、助焊剂活性不够。

6、太多颗粒小的锡粉。

7、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。

 

锡桥(Bridging):

一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。

 

开路(Open):原因:

1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要,一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

 

 

 

产 生 原 因 改 善 对 策
空焊
1、锡膏活性较弱; 1、更换活性较强的锡膏;
2、钢网开孔不佳; 2、开设精确的钢网;
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件; 3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm;
4、刮刀压力太大; 4、调整刮刀压力;
5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形) 5、将元件使用前作检视并修整;
6、回焊炉预热区升温太快; 6、调整升温速度90-120秒;
7、PCB铜铂太脏或者氧化; 7、用助焊剂清洗PCB;
8、PCB板含有水份; 8、对PCB进行烘烤;
9、机器贴装偏移; 9、调整元件贴装座标;
10、锡膏印刷偏移; 10、调整印刷机;
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移; 11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整;
12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊; 12、重新校正MARK点或更换MARK点;
13、PCB铜铂上有穿孔; 13、将网孔向相反方向锉大;
14、机器贴装高度设置不当; 14、重新设置机器贴装高度;
15、锡膏较薄导致少锡空焊; 15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距;
16、锡膏印刷脱膜不良。 16、开精密的激光钢钢,调整印刷机;
17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉; 17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;
18、机器反光板孔过大误识别造成; 18、更换合适的反光板;
19、原材料设计不良; 19、反馈IQC联络客户;
20、料架中心偏移; 20、校正料架中心;
21、机器吹气过大将锡膏吹跑; 21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2;
22、元件氧化; 22、吏换OK之材料;
23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性剂挥发; 23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中避免堆积;
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊; 24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊; 25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生产;
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
短路
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路; 1、调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm;
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路; 2、调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时);
3、回焊炉升温过快导致; 3、调整回流焊升温速度90-120sec;
4、元件贴装偏移导致; 4、调整机器贴装座标;
5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大); 5、重开精密钢网,厚度一般为0.12mm-0.15mm;
6、锡膏无法承受元件重量; 6、选用粘性好的锡膏;
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚; 7、更换钢网或刮刀;
8、锡膏活性较强; 8、更换较弱的锡膏;
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚; 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;
10、回流焊震动过大或不水平; 10、调整水平,修量回焊炉;
11、钢网底部粘锡; 11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;
12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。 12、更换QFP吸咀。
立碑
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均; 1、开钢网时将焊盘两端开成一样;
2、预热升温速率太快; 2、调整预热升温速率;
3、机器贴装偏移; 3、调整机器贴装偏移;
4、锡膏印刷厚度不均; 4、调整印刷机;
5、回焊炉内温度分布不均; 5、调整回焊炉温度;
6、锡膏印刷偏移; 6、调整印刷机;
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移; 7、重新调整夹板轨道;
8、机器头部晃动; 8、调整机器头部;
9、锡膏活性过强; 9、更换活性较低的锡膏;
10、炉温设置不当; 10、调整回焊炉温度;
11、铜铂间距过大; 11、开钢网时将焊盘内切外延;
12、MARK点误照造成元悠扬打偏; 12、重新识别MARK点或更换MARK点;
13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏; 13、更换或维修料架;
14、原材料不良; 14、更换OK材料;
15、钢网开孔不良; 15、重新开设精密钢网;
16、吸咀磨损严重; 16、更换OK吸咀;
17、机器厚度检测器误测。 17、修理调整厚度检测器。
缺件
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 1、更换真空泵碳片,或真空泵;
2、吸咀堵塞或吸咀不良; 2、更换或保养吸膈;
3、元件厚度检测不当或检测器不良; 3、修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器;
4、贴装高度设置不当; 4、修改机器贴装高度;
5、吸咀吹气过大或不吹气; 5、一般设为0.1-0.2kgf/cm2;
6、吸咀真空设定不当(适用于MPA); 6、重新设定真空参数,一般设为6以下;
7、异形元件贴装速度过快; 7、调整异形元件贴装速度;
8、头部气管破烈; 8、更换头部气管;
9、气阀密封圈磨损; 9、保养气阀并更换密封圈;
10、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元件; 10、打开炉盖清洁轨道;
11、头部上下不顺畅; 11、拆下头部进行保养;
12、贴装过程中故障死机丢失步骤; 12、机器故障的板做重点标示;
13、轨道松动,支撑PIN高你不同; 13、锁紧轨道,选用相同的支撑PIN;
14、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无法粘上。 14、将印刷好的PCB及时清理下去。
锡珠
1、回流焊预热不足,升温过快; 1、调整回流焊温度(降低升温速度);
2、锡膏经冷藏,回温不完全; 2、锡膏在使用前必须回温4H以上;
3、锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重); 3、将室内温度控制到30%-60%);
4、PCB板中水份过多; 4、将PCB板进烘烤;
5、加过量稀释剂; 5、避免在锡膏内加稀释剂;
6、钢网开孔设计不当; 6、重新开设密钢网;
7、锡粉颗粒不均。 7、更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌4M。
翘脚
1、原材料翘脚; 1、生产前先对材料进行检查,有NG品修好后再贴装;
2、规正座内有异物; 2、清洁归正座;
3、MPA3 chuck不良; 3、对MPA3 chuck进行维修;
4、程序设置有误; 4、修改程序;
5、MK规正器不灵活;。 5、拆下规正器进行调整。
高件
1、PCB 板上有异物; 1、印刷前清洗干净;
2、胶量过多; 2、调整印刷机或點膠機;
3、红胶使用时间过久; 3、更换新红胶;
4、锡膏中有异物; 4、印刷过程避免异物掉过去;
5、炉温设置过高或反面元件过重; 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉;
6、机器贴装高度过高。 6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气,抛料盒毛刷不良; 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷;
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位; 2、检查机器贴装高度;
3、头部气阀不良; 3、保养头部气阀;
4、人为擦板造成; 4、人为擦板须经过确认后方可过炉;
5、程序修改错误; 5、核对程序;
6、材料上错; 6、核对站位表,OK后方可上机;
7、机器异常导致元件打飞造成错件。 7、检查引起元件打飞的原因。
反向
1、程序角度设置错误; 1、重新检查程序;
2、原材料反向; 2、上料前对材料方向进行检验;
3、上料员上料方向上反; 3、上料前对材料方向进行确认;
4、FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向; 4、维修或更换FEEDER压盖;
5、机器归正件时反向; 5、修理机器归正器;
6、来料方向变更,盘装方向变更后程序未变更方向; 6、发现问题时及时修改程序;
7、Q、V轴马达皮带或轴有问题。 7、检查马达皮带和马达轴。
反白
1、料架压盖不良; 1、维修或更换料架压盖;
2、原材料带磁性; 2、更换材料或在料架槽内加磁皮;
3、料架顶针偏位; 3、调整料架偏心螺丝;
4、原材料反白; 4、生产前对材料进行检验。
冷焊
1、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间不足; 1、调整回焊炉温度或链条速度;
2、元件过大气垫量过大; 2、调整回焊度回焊区温度;
3、锡膏使用过久,熔剂浑发过多。 3、更换新锡膏。
偏移
1、印刷偏移; 1、调整印刷机印刷位置;
2、机器夹板不紧造成贴偏; 2、调整XYtable轨道高度;
3、机器贴装座标偏移; 3、调整机器贴装座标;
4、过炉时链条抖动导致偏移; 4、拆下回焊炉链条进行修理;
5、MARK点误识别导致打偏; 5、重新校正MARK点资料 ;
6、NOZZLE中心偏移,补偿值偏移; 6、校正吸咀中心;
7、吸咀反白元件误识别; 7、更换吸咀;
8、机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移; 8、更换X轴或Y轴丝杆或套子;
9、机器头部滑块磨损导致贴偏; 9、更换头部滑块;
10、驱动箱不良或信号线松动; 10、维修驱动箱或将信号线锁紧;
11、783或驱动箱温度过高; 11、检查783或驱动箱风扇;
12、MPA3吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。 12、更换MAP3吸咀定位锁。
少锡
1、PCB焊盘上有惯穿孔; 1、开钢网时避孔处理;
2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄; 2、开钢网时按标准开钢网;
3、锡膏印刷时少锡(脱膜不良); 3、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;
4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。 4、清洗钢网并用气枪。
损件
1、原材料不良; 1、检查原材料并反馈IQC处理;
2、规正器不顺导致元件夹坏; 2、维修调整规正座;
3、吸着高度或贴装高度过低导致; 3、调整机器贴装高度;
4、回焊炉温度设置过高; 4、调整回焊炉温度;
5、料架顶针过长导致; 5、调整料架顶针;
6、炉后撞件。 6、人员作业时注意撞件。
多锡
1、钢网开孔过大或厚度过厚; 1、开钢网时按标准开网;
2、锡膏印刷厚过厚; 2、调整PCB与钢网间距;
3、钢网底部粘锡; 3、清洗钢网;
4、修理员回锡过多 4、教导修理员加锡时按标准作业。
打横
1、吸咀真空不中; 1、清洗吸咀或更换过滤棒;
2、吸咀头松动; 2、更换吸咀;
3、机器⊙轴松动导致; 3、调整机器⊙轴;
4、原材料料槽过大; 4、更换材料;
5、元件贴装角度设置错误; 5、修改程序贴装角度;
6、真空气管漏气。 6、更换真空气阀。
金手指粘锡
1、PCB未清洗干净; 1、PCB清洗完后经确认后投产;
2、印刷时钢网底部粘锡导致; 2、清洗钢网,并用高温胶纸把金手指封体;
3、输送带上粘锡。 3、清洗输送带。
溢胶
1、红胶印刷偏移; 1、调整印刷机;
2、机器点胶偏移或胶量过大; 2、调整座标及胶量;
3、机器贴装偏移; 3、调整机器贴装位置;
4、钢网开孔不良; 4、重新按标准开设钢网;
5、机器贴装高度过低; 5、调整机器贴装高度;
6、红胶过稀。 6、将红胶冷冻后再使用。